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xysemi(赛芯微) XB6708MP 封装：DFN3*3-10 充电IC 2.5 K/盘
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    xysemi(赛芯微) XB6708MP 封装：DFN3*3-10 充电IC 2.5 K/盘

    产品分类：IC_AC/DC    
    产品简介：
    品牌 ：xysemi(赛芯微)
    料号：XB6708MP
    封装：DFN3*3-10
    类目：充电IC
    最小工作温度：-30C
    最大工作温度：130C
    最大电源电压：7V
    最小电源电压：4V
    包装：2.5 K/盘
    认证：
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